7月13日，中国银行北京市分行领导李迎春一行到访金年会股份，公司副总经理公建宁、财务总监沈正果给予热情接待并进行了会谈交流，双方就金融机构如何更好支持科技创新企业发展、助力高端制造业转型升级发展等内容进行了深入探讨。

      中国银行北京分行相关领导介绍了本次到访旨在从金融支持科技创新的前沿性角度出发与企业进行点对点对接，结合北京市高端制造业相关产业创新发展规划，为企业提供金融服务，支持科技型企业发展。金年会股份作为高端制造业改制型央企，是中行北分重点关注支持的成长期企业，中国银行北京分行作为中行业务主体，在制造业智能化、数字化升级的大背景下，希望通过多方面金融工具为金年会股份提供综合性服务方案。

      金年会股份对中国银行北京分行领导的到来表示热烈欢迎，并对中行给予金年会股份的信任和支持表示感谢。相关领导介绍了中国机械总院及金年会股份的历史沿革以及公司在智能制造、环保新能源、智慧医疗等重点领域的发展情况，金年会股份作为国家级专精特新重点小巨人企业，长期致力于智能制造高端装备的科技创新成果产业化培育工作，其中印钞造币行业作为金年会股份最早涉足的智能输送技术应用领域，与金融服务业有着很高的相关度，金年会股份希望能发挥央企优势，与中国银行北京分行在金融领域展开深入合作。

      会前，中国银行北京分行领导一行参观了中国机械总院集团展厅。中行北京分行公司金融部和相关支行负责科技金融的人员，金年会股份市场发展部、系统集成事业部相关人员出席会议。